珠海杰赛科技有限公司取得半埋型基板专利,利于提高设计灵活性
金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,珠海杰赛科技有限公司取得一项名为“半埋型基板”的专利,授权公告号CN 221948407 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本申请提供一种半埋型基板,包括板单元、半固化片和导热块。板单元包括绝缘芯层和两个沿第一方向排列的第一导电层,绝缘芯层固定于两个第一导电层之间,板单元的数量为至少两个,至少两个板单元沿第一方向排列设置,半固化片固定于相邻的两个板单元之间以连接相对设置的两个第一导电层,半埋型基板设有沿第一方向贯穿半埋型基板一端的安装孔,安装孔贯穿部分数量的板单元,使得临近安装孔的剩余半固化片或板单元形成安装孔的底壁,导热块设于安装孔内且与安装孔的侧壁间隔设置,半固化片还连接于导热块和侧壁之间。本申请提供的半埋型基板利于提高设计灵活性和利于简化结构,从而使得半埋型基板的加工结构更加多样化。
来源:金融界
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